苹果预计将于明年推出 2 纳米芯片，正好赶上 iPhone 17 系列。最新报道显示，这些芯片可能由台积电制造，但这家台湾芯片制造商在生产方面遇到了问题。
库比蒂诺保留了台积电的全部 2nm 产能，但由于新工艺技术的良率较低，该 SoC 将仅在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中推出。
据台湾报道，该芯片公司演示了新产品，但仍需要其他供应商的帮助来封装芯片以供安装在智能手机上。
周新闻社称，合作伙伴需要提供材料、设备、硅智能（IP）和电子设计自动化（EDA），这已逐渐演变为“群殴”竞争的局面。
2nm生产线已在宝山工厂安装完毕，将于2024年第三季度开始试生产，比原计划提前三个月。台积电预计将向苹果和英伟达提供N2工艺，这将帮助该公司在芯片制造市场上保持领先于三星和英特尔。
来源（中文）
