又过了一周，让我们来回顾一下。谷歌向开发者发布了 Android 15，Pixel 手机预计将在“几周内”获得更新。其他制造商应该很快就会公布他们的更新路线图。
高通发布了骁龙 6 Gen 3。这款新的中端平台将取代骁龙 6 Gen 1，因为该公司似乎忘记了这款 4nm 芯片没有第二代版本。骁龙 6 Gen 3 为活动跟踪和通话期间降噪等任务带来了改进的 AI 性能。该芯片与骁龙 7s Gen 2 非常相似，但在 CPU 和显示方面有所降级。
过去几周，Galaxy S25 系列的芯片选择一直是人们讨论的焦点。我们首先听说它将只搭载 Exynos，然后两份不同的报告告诉我们骁龙将无处不在。现在，来自三星韩国总部的另一个传言证实了骁龙将胜出。
据称，Galaxy S25、Galaxy S25+ 和 Galaxy S25 Ultra 都将在全球范围内使用高通的骁龙 8 Gen 4。这显然是为了“最大限度地提高”S25 系列的性能。Exynos 2500 将用于明年下半年发布的 Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7。这是一个有趣的转折，因为到目前为止，可折叠手机都依赖于骁龙芯片。
Android 15 已发布，但不适合你
或者对任何还不是开发人员的人而言 — — 至少现在还不是。
三星 Galaxy S25 将仅使用骁龙芯片，Fold7 和 Flip7 将搭载 Exynos 2500
这将是一个有趣的战略改变。
高通悄然推出骁龙 6 Gen 3
该芯片组与 Snapdragon 7s Gen 2 非常相似，但核心效率不足。
三星 Galaxy S24 FE 的充电细节不会给你留下深刻印象
一项认证揭示了三星的计划。
我们看到了三星即将推出的 Galaxy Z Fold 特别版的首张渲染图。它明显比正在推出的 Galaxy Z Fold6 更薄，背面采用拉丝饰面，相机岛略有不同。其中一个镜头看起来像潜望镜变焦，我们预计主摄像头为 200MP。遗憾的是，有传言称这款手机将仅在中国和韩国发售。
IFA 本周拉开帷幕。主要发布内容包括 8 核 Snapdragon X Plus、荣耀举办 Magic V3、MagicPad 2 和搭载英特尔芯片的 MagicBook Art 14 全球发布会。荣耀还发布了搭载 Snapdragon X Elite 芯片的 MagicBook Art 14 版本。
最后，华为的三折 Mate XT 正式曝光，随后该公司又发布了该款手机的预告片。
三星 Galaxy A06 接受评测
沒有多余的装饰，但也沒有烦恼。
Oppo A80 在澳大利亚正式亮相
这是今年夏初在印度推出的 Oppo A3 Pro 的品牌重塑。
Ulefone 推出首款搭载 Dimensity 9300+ 的三防手机 Armor 28 Ultra
与之一起推出的还有一款小巧但格外坚固的手机——Armor Mini 20T Pro，配备 4.7 英寸显示屏。
以下是我们对三星 Galaxy Z Fold 特别版的首次亮相
它的外观与 Fold6 相似，但并不完全相同。
华为Mate XT三折版真机图曝光
然而，该照片的真实性无法得到证实。
