华为预计将于本月晚些时候推出其 Mate 70 系列，在发布会前我们自然会看到更多泄露的消息。最新消息展示了 Mate 70 Pro/Pro+ 的正面设计，它将再次采用三个打孔设计，就像去年的 Mate 60 Pro 和 Pro+ 一样。
这应该是相同的设置，其中一个切口容纳自拍相机，其余两个用于安全面部解锁的 3D ToF 系统。虽然装在保护壳中，但从图片来看，Mate 70 Pro/Pro+ 似乎有一个扁平的框架，而不是其前代产品的圆形框架。我们还可以看到该设备将在右侧配备一个更大的电源按钮。
Mate 70 Pro/Pro+ 泄露图（左）和 Mate 60 Pro+（右）
Mate 70 系列预计将采用熟悉的相机设计，并可能首次搭载麒麟 9100 芯片组——据传将采用中芯国际的 N+3 工艺节点（6nm）生产。
来源（中文）
