高通上周发布的第四季度报告显示，该公司从物联网 (IoT) 产品中获得了 17 亿美元的收入。这是其目前汽车产品收入的两倍。因此，您可能不会听到太多关于这些芯片的消息，但您很有可能会以某种形式遇到它们。
QCC74xM 是高通首款基于 RISC-V 的可编程连接模块。这是一套提供 ARM 替代方案的指令集，鉴于最近 ARM 与高通之间的争执，这可能会派上用场。
该模块具有 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.3 以及 Thread 和 Zigbee 的高级连接功能。这使得它适合智能家居集线器和其他需要额外功能的智能家电。它还可以有线连接并通过以太网和 CAN（通常在车辆中找到）进行通信。
高通QCC74xM
另一款芯片 QCC730M 是一款微功率 Wi-Fi 4 模块。它旨在用于电池供电的设备，例如 Wi-Fi 安全摄像头或智能锁。它拥有 60MHz CPU 和 640KB RAM，以及用于加密安全算法的硬件加速。
高通QCC730M
这两款芯片均已提供样品，因此产品开发人员可以立即开始制作原型。两款芯片的商业化上市时间定于 2025 年上半年。
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