苹果在 iPhone 16 系列发布之际推出了 A18 和 A18 Pro，据说 Pro 拥有更强大的 GPU，可以执行增强现实、3D 渲染和光线追踪等密集型图形任务。
现在，实际芯片的照片已发布在网上，展示尽管都是由台积电采用相同的 3 纳米工艺技术制造的，但平台却有很大不同。
苹果 A18 • A18 Pro 正面
台积电采用了 InFO-PoP（集成扇出式封装）方法，将 DRAM 封装直接堆叠在 SoC 芯片顶部，并结合高密度 RDL（重新分布层）和 TIV（贯穿 InFO 通孔）。这样一来，芯片整体尺寸就缩小了，确保了强大的热性能和电气性能。
深入观察芯片照片可以发现，A18 Pro 确实拥有更多的晶体管，这意味着 Pro 拥有更强大的功率，从而实现更好的整体性能。
Apple A18 • A18 Pro 背面
据称，苹果将为 A19 芯片保留台积电所有 2 纳米工艺技术能力。然而，分析师称，苹果将只推出采用 2 纳米芯片的 iPhone 17 Pro 双核处理器，因为这家台湾制造商的产量存在问题。
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