三星 Galaxy S25 FE 将搭载 Dimensity 芯片,S25 系列的其他产品将搭载骁龙 三星 Galaxy S25 FE 将搭载 Dimensity 芯片,S25 系列的其他产品将搭载骁龙

三星 Galaxy S25 FE 将搭载 Dimensity 芯片,S25 系列的其他产品将搭载骁龙

三星即将推出的 Galaxy S25 系列的芯片组选择最近成为传闻中非常热门的话题。我们最近听说 Exynos 2500 的产量足够低,三星将为 Galaxy S25 系列采用全骁龙 SoC,但我们也听说刚刚发布的联发科 Dimensity 9400 也在计划中。

今天,有新传言称,只有 Galaxy S25 FE 将使用 Dimensity 芯片,尽管三星和联发科就整个 S25 系列进行了谈判。然而,S25、S25+ 和 S25 Ultra 再次被说成将采用骁龙芯片,FE 型号可能采用 Dimensity 9400,除非三星降低成本,选择这家台湾公司更老、更实惠的 SoC。

三星 Galaxy S25 Ultra 渲染图泄露

因此,如果这是真的,那么 Exynos 2500 可能仍会出现,但会出现在定于明年夏天推出的下一代 Galaxy Z Fold 和 Flip 设备中,到那时三星有望解决其产量问题。

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