华为正在研发一款新的麒麟 9 系列芯片，其 CPU 性能有所提升。来自中国的泄密者透露，该处理器将采用与麒麟 9010 平台相同的 1+3+4 架构，但核心更强大。
该 SoC 将是一个内部项目，并将采用 7nm Pro Plus 技术制造。
华为正在与中国主要半导体制造商中芯国际合作打造其新款麒麟芯片。该公司官员今年早些时候透露，它希望进一步开发和使用 7nm 工艺技术，然后再向 5nm 和 3nm 迈进。
新芯片可能会也可能不会在华为 Mate 70 系列中亮相。新旗舰仍笼罩在神秘之中，但一些消息称它们将于下个月上市。
来源（中文）
