AMD 今天透露，将于下个月 11 月 7 日发布下一代 Ryzen 9000X3D 芯片。
Ryzen 9000X3D 芯片是上一代 Ryzen 7000X3D 芯片的后继产品，其中包括 8 核 Ryzen 7 7800X3D 以及 12 核和 16 核 7900X3D 和 7950X3D 等广受欢迎的型号。
新的 9000X3D 型号将像其他 Ryzen 9000 系列芯片一样基于新的 AM5 架构，但将采用该公司的 3D V 缓存技术，其中包括额外的 L3 缓存层，可大幅提高游戏性能。
此次发布的时间非常特别；虽然 7000X3D 芯片是在标准芯片发布五个月后才上市的，但 AMD 似乎已将 9000X3D 芯片的发布时间提前到 8 月份 Ryzen 9000 发布后仅三个月。这可能是由于 9000 系列反响平平，性能仅比上一代略有提升，导致销量不佳。
就在英特尔宣布下一代台式机处理器的几周前，英特尔也宣布了这一消息。尽管英特尔也没有宣称其性能较上一代产品有了巨大飞跃，但它至少在幻灯片中对此直言不讳，而 AMD 则没有。这使得大多数人对英特尔的声明持积极态度，而 AMD 在 9000 系列发布后的几个月里过得并不顺利，至少在公众看来是如此。
备受期待的 9000X3D 系列是该公司走出低谷的敲门砖。如果传言属实，我们可能会看到 8 核 9800X3D 率先上市，尽管之前 AMD 在其他 7000X3D 部件发布一个月后才发布了 8 核 7800X3D 型号。据说 9900X3D 和 9950X3D 这次在两个 CCD 上都配备了 3D V-cache，而之前的双 CCD 型号只在一个上配备了。
至于实际性能，MSI 确实泄露了一些幻灯片，可以合理地了解预期效果。我们主要关注的是非 X3D 变体在生产力方面的性能，但游戏性能要高得多。然而，预计游戏性能相对于 7000X3D 芯片的飞跃不会很高。这是否足以让 AMD 摆脱目前的困境，或者最终是否会推出另一个 9000 系列，我们将不得不拭目以待。
