早期泄露的 Galaxy S27 系列芯片组细节 早期泄露的 Galaxy S27 系列芯片组细节

早期泄露的 Galaxy S27 系列芯片组细节

在我们等待三星 Galaxy S25 系列的同时,我们也得到了 Galaxy S26 的泄露消息,现在 Galaxy S27 也泄露了。据韩国新闻媒体报道,三星已开始开发为其提供支持的 Exynos 2700 芯片组。

该芯片组代号为 Ulysses,将基于三星即将推出的第二代 2nm 制造工艺(SF2P)。

与尚未发布的老一代产品相比,更新后的制造节点有望将性能提高 12%,将功耗降低 25%,并将芯片尺寸缩小 8%。

计划于 2026 年开始量产,正好赶上 2027 年 Galaxy S27 的发布。

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