自问世以来，谷歌 Tensor 芯片组一直基于 Exynos 芯片，由三星制造。随着谷歌预计将转向台积电的工艺节点，这种情况预计将随着明年的 Tensor G5 而改变。Android Authority分享了一份直接来自谷歌 gChips 部门的详尽报告，其中详细介绍了 Tensor G5 和 G6 SoC 的发展情况。
Tensor G5（代号“laguna”）将为即将推出的 Pixel 10 系列提供动力，并将采用台积电的 3nm 级 N3E 工艺制造。这与 iPhone 16 Pro 系列中的 Apple A18 Pro 芯片使用的节点相同，可以说是目前领先的工艺节点。
Tensor G5 将配备升级版 CPU 集群，由 1 个 Arm Cortex-X4 主核、5 个 Cortex-A725 性能核和 2 个 Arm Cortex-A520 效率单元组成。此外，GPU 也将升级为双核 Imagination Technologies (IMG) DXT-48-1536 单元，主频为 1.1 GHz。
Tensor G5 内部的新 GPU 单元将支持光线追踪 - 这是 Tensor 芯片组的首创，并将提供 GPU 虚拟化以在虚拟机中加速图形。借助新的 NPU，谷歌预计还将在 AI 任务中实现 14% 的提升。
Tensor G6（代号“malibu”）预计将在台积电即将推出的 N3P 节点上生产。虽然仍采用 3nm 工艺，但它将在性能、能效和尺寸方面提供显著提升。根据一份泄露的文件，与 N3E 相比，N3P 的频率将提高 5%，同时功耗降低 7%，占用面积减少 4%。
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