据称,Oppo Reno 13 和 13 Pro 均搭载 Dimensity 8300 芯片组 据称,Oppo Reno 13 和 13 Pro 均搭载 Dimensity 8300 芯片组

据称,Oppo Reno 13 和 13 Pro 均搭载 Dimensity 8300 芯片组

如果你最近一直在密切关注谣言,那么下面的图片对你来说肯定很熟悉。我们已经在之前的泄露中看到了同样的图片,尽管编辑方式略有不同。据称,它展示了即将推出的 Oppo Reno 13 和 Reno 13 Pro。两款设备都具有明显的 iPhone 外观。

一位内部人士透露了有关这两款手机的一些额外信息。显然,这两款手机都将基于联发科 Dimensity 8300 芯片组,而不是我们之前认为的 9300。

至于其他规格,据传 Pro 型号将配备 6.78 英寸微曲面 LTPO OLED 面板,分辨率为 1264x2780,后置 50 MP 3 倍变焦潜望镜远摄相机,以及 5,900 mAh 电池,支持 80W 有线充电和 50W 无线充电。这些几乎就是我们所知道的硬件方面的一切。

据我们所知,两款 Reno 13 中端手机将于 11 月 25 日与 Oppo Pad 3 一起发布。根据这一新泄露的消息,我们可以预计 Reno 13 将于 2025 年 1 月的某个时候在全球发布。

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