一周前，一则泄露的消息展示了即将推出的华为 Mate 70 系列的摄像头岛设计。新机型预计将搭载新的麒麟芯片组，现在我们首次看到了它。
首次曝光将用于华为 Mate 70 系列的海思麒麟 9100 芯片
这款芯片被称为麒麟 9100，将采用 6nm 节点（中芯国际 N+3）制造。这比 Mate 60 系列中使用的 7nm 麒麟 9000S 芯片有所进步，但仍落后于其他芯片组设计商可以使用的半导体节点。
Telegram 用户@spektykles发布了这张图片，展示了代号为“HiSilicon Baltimore”的新芯片的硬件构成。它为麒麟家族带来了第一个 Cortex-X CPU 内核。而且，有趣的是，它采用全 ARM 设计，所有 CPU 内核都来自 Cortex 系列。这与使用 Taishan 大核和中核（由 HiSilicon 设计）和四个 Cortex-A510 作为小核的麒麟 9000S 不同。以下是并排比较
| 麒麟9000S | 麒麟 9100（传闻） | |
|---|---|---|
| 节点 | 7纳米 | 6纳米 |
| CPU，大 | 1x 泰山大 @ 2.62GHz | Cortex-X1 @ 2.67GHz |
| CPU，中 | 3x 泰山中频 @ 2.15GHz | Cortex-A78 @ 2.32GHz |
| CPU，小型 | 4x Cortex-A510 @ 1.53GHz | Cortex-A55 @ 2.02GHz |
| 图形处理器 | 马龙910 MP4 | 马隆910？ |
GPU 被列为“Mali-TBEX”，但它很可能是 Maleoon 设计（来自海思），根据第二张图片判断，可能与我们在 9000S 和 9010 上看到的相同。
CPU 由相当老旧的部件组成。早在骁龙 888 时代，Cortex-X1 就与 A78 和 A55 搭配使用，而联发科从未发布过搭载 X1 的芯片（Dimensity 9000 使用 X2、A710 和 A510）。节点也远未达到最前沿，因此时钟速度较低。事实上，与 7nm 芯片相比，它们几乎没有变化。
美国的制裁使海思无法使用更新的 Cortex 设计和更先进的半导体节点，这阻碍了麒麟的设计。
搭载麒麟 9010 的华为 Pura 70 Ultra 在我们的测试中表现中等水平，虽然我们预计 9100 将凭借其新 CPU 实现稳步提升，但它仍然远远落后于现代 Android 芯片组。
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